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| 产品中心 |
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| 铁青铜带 |
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| 详细介绍： |
产品特点：
| C19210 |
C19400 |
- 抗拉强度：420Mpa
- 硬度：HV 120-135
- 导电率：导电率>80%IACS
- 高软化点：470℃以上
- 耐蚀性好
- 膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装
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- 强度：抗拉强度高达550Mpa
- 硬度：HV120-155
- 导电率：导电率>60%IACS
- 高软化点：470℃以上
- 耐蚀性好
- 膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装
- 焊接性能良好
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高硬高导高软化铁青铜板带
产品名称 |
ASTM/CAD
美标 |
EN
欧准 |
JIS 日标 |
GB/QB 国标 |
特性 |
用途 |
| 高硬高导高软化铁青铜板带 |
C19210 |
CuFe0.1P |
KFC |
QFe0.1 |
优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。 |
主要用于集成电路、微电子、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件，产品受到高端市场的青睐。 |
| C19400 |
CuFe2P |
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QFe2.5 |
良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，优良的热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。 |
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